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电镀工艺要求-沈阳电镀 -新型表面处理工艺

2015-11-09  来自: http://baike.baidu.com/link?url=hIelpwgG5kbT_6HY177t3y4Zq5Aqe6WduxnB_vCwVFfUkK4Me6d7sTbDvyYj5wr_YtjPibKhdGTtLn1pkO_9-K 浏览次数:1024

  电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。沈阳世纪建新表面处理专业 沈阳电镀 沈阳镀镍 沈阳化学镀镍 沈阳阳极氧化着色  沈阳硬质氧化

电镀工艺要求


1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。

5.环境温度为-10℃~60℃;

6.输入电压为220V±22V或380V±38V;

7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。

8.相对湿度(RH)应不大于95%;

9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。

沈阳世纪建新表面处理专业主营: 沈阳电镀 沈阳镀镍 沈阳化学镀镍 沈阳阳极氧化着色  沈阳硬质氧化



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